Liu, D., Chen, P., Chou, T., Hu, H., & Chen, K. (2021). Demonstration of Low-Temperature Fine-Pitch Cu/SiO₂ Hybrid Bonding by Au Passivation. IEEE.
Цитирование в стиле Чикаго (17-е изд.)Liu, Demin, Po-Chih Chen, Tzu-Chieh Chou, Han-Wen Hu, и Kuan-Neng Chen. Demonstration of Low-Temperature Fine-Pitch Cu/SiO₂ Hybrid Bonding by Au Passivation. IEEE, 2021.
Цитирование MLA (9-е изд.)Liu, Demin, et al. Demonstration of Low-Temperature Fine-Pitch Cu/SiO₂ Hybrid Bonding by Au Passivation. IEEE, 2021.
Предупреждение: эти цитированмия не могут быть всегда правильны на 100%.