铜基压合PCB中的接地问题及解决办法 - 余晓华 (Guangtongxin yanjiu, 2009)
铜基压合PCB工艺的应用解决了射频功放模块的批量一致性问题,但同时也带来了器件接地的新问题。接地不良的直接后果是器件在使用中达不到标称性能,工作不稳定。文章在对比了传统工艺和新工艺的区别后从理论上分析了新工艺接地问题产生的原因,并提出了简单可行的解决办法,从而使得该工艺能成功地运用在射频功放模块的生产实践中。