Liu, W., & Wu, D. (2020). Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG.
Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)Liu, Wei, και Dawei Wu. Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG, 2020.
Παραπομπή σε μορφή MLA (9th εκδ.)Liu, Wei, και Dawei Wu. Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG, 2020.
Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.