Liu, W., & Wu, D. (2020). Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG.
Չիկագոյի ոճի (17րդ խմբ.) մեջբերումLiu, Wei, and Dawei Wu. Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG, 2020.
MLA (9րդ խմբ.) ՄեջբերումLiu, Wei, and Dawei Wu. Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG, 2020.
Զգուշացում. այս մեջբերումները միշտ չէ, որ կարող են 100% ճշգրիտ լինել.