Liu, W., & Wu, D. (2020). Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG.
Chicago-referens (17:e uppl.)Liu, Wei, och Dawei Wu. Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG, 2020.
MLA-referens (9:e uppl.)Liu, Wei, och Dawei Wu. Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG, 2020.
Varning: dessa hänvisningar är inte alltid fullständigt riktiga.