Liu, W., & Wu, D. (2020). Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Liu, Wei, và Dawei Wu. Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG, 2020.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Liu, Wei, và Dawei Wu. Low Temperature Adhesive Bonding-Based Fabrication of an Air-Borne Flexible Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer. MDPI AG, 2020.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.