半导体探测器封前外观自动光学检验系统研究
同轴晶体管外形（TO）封装的半导体探测器年出货量高达千万只,其质量控制与检测是非常重要的。传统的人工借助显微镜的目视检验因受主观判断和视觉疲劳影响,误检率和漏检率较高。为了解决此问题,文章提出了一种适用于同轴型半导体探测器封前外观自动光学检验（AOI）的方案,运用视觉检测将合格品和不合格品自动识别并分拣,引入景深合成技术实现线弧的高度检测。样机测试结果表明,所提方案具备良好的检测适应性和较低的误检率,适合生产线批量检测任务,可以取代人工目视检验。...
| Main Authors: | , , , , , , |
|---|---|
| Format: | Article |
| Language: | zho |
| Published: |
《光通信研究》编辑部
2019-01-01
|
| Series: | Guangtongxin yanjiu |
| Subjects: | |
| Online Access: | http://www.gtxyj.com.cn/thesisDetails#10.13756/j.gtxyj.2019.03.010 |
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| author | 梁师国 曾志红 陈晓莉 何俊 梁飞 张颉 罗勇 |
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| issn | 1005-8788 |
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