Fully 3D‐Printed, Ultrathin Capacitors via Multi‐Material Microsputtering
| Auteurs principaux: | , , , , |
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| Autres auteurs: | |
| Format: | Article |
| Langue: | English |
| Publié: |
Wiley
2022
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| Accès en ligne: | https://hdl.handle.net/1721.1/145738 |
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