Characterization of low k CVD deposited interlayer dielectrics for integrated circuits

Characterization of low k CVD deposited interlayer dielectrics for integrated circuits

Thesis (M.S.)--Massachusetts Institute of Technology, Dept. of Materials Science and Engineering, 1997.

מידע ביבליוגרפי
מחבר ראשי:	Harker, Marnie L. (Marnie Lynn), 1974-
מחברים אחרים:	Karen K. Gleason.
פורמט:	Thesis
שפה:	eng
יצא לאור:	Massachusetts Institute of Technology 2009
נושאים:	Materials Science and Engineering
גישה מקוונת:	http://hdl.handle.net/1721.1/46100

פריטים דומים

Study and characterization of low dielectric constant materials for interlayer dielectric applications
מאת: Narayanan, Babu
יצא לאור: (2008)

Particle generation in a chemical vapor deposition/plasma-enhanced chemical vapor deposition interlayer dielectric tool
מאת: Haberer, Elaine D. (Elaine Denise), 1975-
יצא לאור: (2005)

Electrical study of molybdenum in silicon and fluorinated SiO₂ for interlayer dielectrics
מאת: Cagas, Jean (Cagas Quijano, Jean Allison), 1977-
יצא לאור: (2005)

MEMS structures for stress measurements for thin films deposited using CVD
מאת: Lau, Yu-Hin F. (Yu-Hin Felix)
יצא לאור: (2005)

Chemical vapor deposition (CVD) growth and optimal transfer processes for graphene
מאת: Jo, Seong Soon
יצא לאור: (2018)

Electrical studies of silicon and low K dielectric material
מאת: Ahn, Sang Hoon, 1970-
יצא לאור: (2005)

In-situ deposition of high-k dielectrics on III-V compound semiconductor in MOCVD system
מאת: Cheng, Cheng-Wei, Ph.D. Massachusetts Institute of Technology
יצא לאור: (2010)

Characterization of hydrogenated amorphous and nanocrystalline silicon carbide deposited by ECR-CVD
מאת: Cui, Jie.
יצא לאור: (2008)

Nano-cellular microstructure evolution in ion-induced chemical vapor deposition (II-CVD) of copper
מאת: Ross, Francis L. (Francis LaFayette), 1968-
יצא לאור: (2006)

Characterisation of amorphous carbon films deposited using ECR-CVD
מאת: Wu, Yangsheng.
יצא לאור: (2008)

Growth and characterization of low-k dielectrics for multilevel interconnect applications
מאת: Wang, Minrui
יצא לאור: (2008)

Metal-organic framework materials for low-k dielectrics and selective sensing applications
מאת: Babal, AS
יצא לאור: (2021)

Spray deposited fluoropolymer/multi-walled carbon nanotube composite films with high dielectric permittivity at low percolation threshold
מאת: Zhao, X, et al.
יצא לאור: (2009)

Eye-opening and control of visual synapse development in the mouse superior colliculus
מאת: Phillips, Marnie A. (Marnie Ann)
יצא לאור: (2007)

Characterization and structural modification of polysilsesquioxanes for low dielectric constant (k) applications in deep sub-micron devices
מאת: Siew, Yong Kong.
יצא לאור: (2008)

Characterization of bonded copper interconnects for three-dimensional integrated circuits
מאת: Tadepalli, Rajappa, 1979-
יצא לאור: (2005)

Wettability of low Sn solders on integrated circuit package metallizations
מאת: Gabriel, Michelle Wendy
יצא לאור: (2008)

Applications of powder interlayers for large gap joining
מאת: Zhuang, Wei-Dong
יצא לאור: (2008)

Charging Phenomena at the Interface Between High-k Dielectrics and SiOx Interlayers
מאת: Olof Engström, et al.
יצא לאור: (2023-06-01)

Charging Phenomena at the Interface Between High-k Dielectrics and SiOx Interlayers
מאת: Olof Engström, et al.
יצא לאור: (2023-06-01)

Analysis of a diamond CVD process using computer simulation
מאת: Nagai, Masaki
יצא לאור: (2007)

Characterization and requirements for Cu-Cu bonds for three-dimensional integrated circuits
מאת: Tadepalli, Rajappa, 1979-
יצא לאור: (2007)

Dielectric failure mechanisms in advanced Cu/low-k interconnect architecture
מאת: Tan, Tam Lyn
יצא לאור: (2008)

A framework for designing interlayers for ceramic-to-metal joints
מאת: Park, Jin-Woo, 1972-
יצא לאור: (2006)

De-layering of copper and low-k dielectrics for semiconductor devices failure analysis
מאת: Ng, Mei Zhen.
יצא לאור: (2010)

Direct low-temperature nanographene CVD synthesis over a dielectric insulator.
מאת: Rümmeli, M, et al.
יצא לאור: (2010)

Commercialization of low temperature copper thermocompression bonding for 3D integrated circuits
מאת: Nagarajan, Raghavan
יצא לאור: (2009)

Development of an aerosol-CVD technique for the production of CNTs with integrated online control
מאת: Meysami, S
יצא לאור: (2013)

Synthesis, characterisation and transfer of CVD graphene for high-resolution structural analysis and surface force measurements
מאת: Britton, J
יצא לאור: (2015)

Advanced electrochemical characterization of copper deposition
מאת: Wagner, Mary Elizabeth, S.B. Massachusetts Institute of Technology
יצא לאור: (2017)

Novel high-k dielectrics for nanoelectronics
מאת: Chong, Vanessa Meng Meng
יצא לאור: (2016)

Applications of lattice dynamics theory : calculating vibrational entropy in alloys and dielectric losses in ceramics
מאת: Wu, Eric John, 1974-
יצא לאור: (2006)

Electrical reliability of ultra-low k dielectric of an IC device of its optical spectroscopic characterization
מאת: Lam, Jeffrey Chor Keung
יצא לאור: (2014)

Defect and electrical properties of high-K̳ dielectric Gd₂O₃ for magneto-ionic and memristive memory devices
מאת: Kim, Sunho,Ph.D.Massachusetts Institute of Technology.
יצא לאור: (2021)

Study of leakage current of High-K dielectrics
מאת: Yan, Lina
יצא לאור: (2009)

Improving mechanical reliability of integrated circuits
מאת: Hoang, Lan H. (Lan Hoang)
יצא לאור: (2008)

Reliability of copper interconnects in integrated circuits
מאת: Choi, Zung-Sun
יצא לאור: (2008)

Analysis of mesoporous ultra low K dielectric materials for microelectronic interconnects
מאת: Goh, Tat Kean.
יצא לאור: (2008)

Woven Carbon Fiber Epoxy Composite Laminates Reinforced With Carbon Nanotube Interlayer Using Electrospray Deposition Method
מאת: Zakaria, Muhammad Razlan
יצא לאור: (2020)

Characterization of doped hydrogenated amorphous carbon films using electron cyclotron resonance chemical vapour deposition (ECR-CVD) technique for electronic applications
מאת: Rusli.
יצא לאור: (2008)