Characterization of bonded copper interconnects for three-dimensional integrated circuits

Thesis (S.M.)--Massachusetts Institute of Technology, Dept. of Materials Science and Engineering, 2002.

Библиографические подробности
Главный автор:	Tadepalli, Rajappa, 1979-
Другие авторы:	Carl V. Thompson.
Формат:	Диссертация
Язык:	eng
Опубликовано:	Massachusetts Institute of Technology 2005
Предметы:	Materials Science and Engineering.
Online-ссылка:	http://hdl.handle.net/1721.1/8428

Internet

http://hdl.handle.net/1721.1/8428