Electrical modeling of through-silicon-via for 3D integrated circuits
117 p.
| 1. Verfasser: | |
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| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Abschlussarbeit |
| Veröffentlicht: |
2011
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| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | http://hdl.handle.net/10356/46790 |
| Zusammenfassung: | 117 p. |
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