| Summary: | Kajian mengenai biasan pennukaan beberapa jenis bahan kapsul di bawah tekanan tegak sekata telah dijalankan bagi mendapat bahan terbaik bagi peranti MEMS. Kapsul diperlukan bagi melindungi bahagian yang boleh bergerak di dalam peranti MEMS sewaktu proses pembingkaian bertekanan tinggi dijalankan. Bahan kapsul yang terpilih mesti mempunyai biasan permukaan kurang daripada 5 urn apabila berada di bawah tekanan 100 atm. Simulasi dijalankan menggunakan perisian Coventor Ware 2005. Jajaran L9 di dalam Kaedah Taguchi (Screening design) telah digunakan bagi mengoptimumkan proses pemilihan bahan terbaik kapsul. Bahan-bahan yang telah dipilih untuk simulasi ini ialah Polyimide, Parylene C dan Epoksi-Resin (Karbon). Variasi ketebalan kapsul adalah di antara 150, 200 dan 250 urn manakala variasi tekanan adalah di antara 80, 90 dan 100 atm. Kajian telah menunjukkan bahawa epoksi-resin mempunyai biasan kurang daripada 5 u,m pada semua variasi ketebalan dan tekanan. Manakala, Parylene C pula boleh diterima pakai apabila ketebalan kapsul melebihi 205 una pada semua tekanan. Walau bagaimanapun Polyimide terbukti tidak sesuai untuk kapsul berkekuatan tinggi seperti yang diperlukan dengan mempunyai biasan permukaan melebihi 5 um pada setiap variasi. Secara keseluruhannya, Epoksi-resin (Karbon) telah diiktiraf sebagai bahan kapsul di bawah tekanan tegak sekata terbaik bagi peranti dan pakej MEMS kerana kekuatannya.
|
|---|