Přeskočit na obsah
VuFind
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文（繁體）
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Հայերէն
Українська
Sámegiella
Монгол
Jazyk
Vše
Název
Autor
Téma
Signatura
ISBN/ISSN
Tag
Hledat
Pokročilé
Interdiffusion and barrier lay...
Zaslat SMS
Zaslat SMS:
Interdiffusion and barrier layer formation in thermally evaporated Mn/Cu heterostructures on SiO2 substrates
Číslo:
Poskytovatel:
Vyberte Vašeho operátora
Alltel
AT&T
Cricket
Nextel
Sprint
T Mobile
Verizon
Virgin Mobile