Skip to content
VuFind
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文（繁體）
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Հայերէն
Українська
Sámegiella
Монгол
Jezik
Vsa polja
Naslov
Avtor
Tema
Signatura
ISBN/ISSN
Oznaka
Išči
Napredno
Interdiffusion and barrier lay...
Pošljite SMS
Pošljite SMS:
Interdiffusion and barrier layer formation in thermally evaporated Mn/Cu heterostructures on SiO2 substrates
Številka:
Dobavitelj:
Izberite vašega ponudnika
Alltel
AT&T
Cricket
Nextel
Sprint
T Mobile
Verizon
Virgin Mobile