Lead free solders for aerospace applications
The factors controlling the reliability of Pb-free solders when subject to thermomechanical regimes relevant to the harsh aerospace environment have been studied. Ball grid array (BGAs) typical of microelectronic devices have been manufactured in-house and subjected to isothermal ageing and thermal...
Tác giả chính: | Farinha Marques, VM |
---|---|
Tác giả khác: | Grant, P |
Định dạng: | Luận văn |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
2010
|
Những chủ đề: |
Những quyển sách tương tự
-
Development of Al alloy composites by powder metallurgy routes
Bằng: Jiang, X
Được phát hành: (2014) -
Deformation studies near hard particles in a superalloy
Bằng: Karamched, PS
Được phát hành: (2011) -
Study of early-stage precipitation in Al-Mg-Si(-Cu) alloys by 3D atom probe
Bằng: Zandbergen, MW
Được phát hành: (2008) -
Electron energy loss spectroscopy of fullerene materials
Bằng: Nicholls, R
Được phát hành: (2006) -
Atomic scale characterisation of oxide dispersion strengthened steels for fusion applications
Bằng: Williams, C, et al.
Được phát hành: (2012)