Lead free solders for aerospace applications

The factors controlling the reliability of Pb-free solders when subject to thermomechanical regimes relevant to the harsh aerospace environment have been studied. Ball grid array (BGAs) typical of microelectronic devices have been manufactured in-house and subjected to isothermal ageing and thermal...

Mô tả đầy đủ

Chi tiết về thư mục
Tác giả chính: Farinha Marques, VM
Tác giả khác: Grant, P
Định dạng: Luận văn
Ngôn ngữ:English
Được phát hành: 2010
Những chủ đề:

Những quyển sách tương tự