Effect of P Content on Stress Relaxation and Clustering Behavior in Cu-Ni-P Alloys

Effect of P Content on Stress Relaxation and Clustering Behavior in Cu-Ni-P Alloys

Бібліографічні деталі
Автори:	Aruga, Y, Saxey, D, Marquis, E, Shishido, H, Sumino, Y, Cerezo, A, Smith, G
Формат:	Journal article
Опубліковано:	2010

Схожі ресурси

Effect of Solute Clusters on Stress Relaxation Behavior in Cu-Ni-P Alloys
за авторством: Aruga, Y, та інші
Опубліковано: (2009)

Atom probe characterization of precipitation in an aged Cu-Ni-P alloy.
за авторством: Aruga, Y, та інші
Опубліковано: (2011)

Effect of Calefaction and Stress Relaxation on Grain Boundaries/Textures of Cu–Cr–Ni Alloy
за авторством: Haitao Liu, та інші
Опубліковано: (2024-07-01)

Study of the stress relaxation resistance and microstructural evolution of a Cu–Ni–Si alloy strip
за авторством: Yanmin Zhang, та інші
Опубліковано: (2024-11-01)

Effect of Cu addition on nanocrystallisation of Al-Ni-Sm amorphous alloy
за авторством: Zhang, Y, та інші
Опубліковано: (2002)

Atomic scale characterisation of electrodeposited nanocrystalline Ni-P alloys
за авторством: Abraham, M, та інші
Опубліковано: (2000)

Effect of Ni/Sn ratio on microstructure and properties of Cu-Ni-Sn-P alloy
за авторством: Xiaokang Chen, та інші
Опубліковано: (2024-12-01)

Electroless deposition of Ni-P and Ni-P coating on magnesium alloy /
за авторством: Wan Rosemaria Nurul Huda Wan Baharom, 1987- author, та інші
Опубліковано: (2009)

Investigation Of Ni-Cu As Ohmic Contact On P-Type Gan_ Investigation Of Ni-Cu As Ohmic Contact On P-Type Gan_Investigation Of Ni-Cu As Ohmic Contact On P-Type Gan
за авторством: Koe, Mei Yen
Опубліковано: (2017)

A UK Facility for Atom Probe Tomography Analysis
за авторством: Marquis, E, та інші
Опубліковано: (2009)

Frequency Dependence Modulus of Pd₄₀Ni₁₀Cu₃₀P₂₀ Amorphous Alloy around the Glass Transition by Dynamic Mechanical Analysis
за авторством: Lee, M.L., та інші
Опубліковано: (2003)

Kinetic Monte Carlo simulation of clustering in an Al-Zn-Mg-Cu alloy(7050)
за авторством: Sha, G, та інші
Опубліковано: (2005)

Strengthening mechanism of sub-nano Ni3P and Cu3P phases particles on the Pb–Sn bronze alloy
за авторством: Xiaoyan Ren, та інші
Опубліковано: (2024-08-01)

Development Of Ternary Ni-Ag-P And Ni-Cu-P Using Electroless Coating On Copper Substrate
за авторством: Md Sani, Nur Ariffah
Опубліковано: (2015)

Comparative Study on Microstructure and Properties of Electroless Ni-P and Ni-Cu-P Coatings Deposited on PEEK
за авторством: ZHOU Bai-yu
Опубліковано: (2023-05-01)

Effect of Al Content on the Corrosion Resistance of Cu-Ni Powder Metallurgy Alloy
за авторством: CHANG Yanli, HONG Shi, ZHANG Siyao
Опубліковано: (2023-11-01)

Grain boundary relaxation strengthening of nanocrystalline Ni–W alloys
за авторством: Rupert, Timothy J., та інші
Опубліковано: (2013)

Effects of Cu content and heat treatment on the transformation behaviour and shape memory property of Ti-Ni-Cu alloys
за авторством: Cheng, Guiping
Опубліковано: (2008)

Precipitation in stretched Al-Cu-Mg alloys with reduced alloying content studied by DSC, TEM and atom probe
за авторством: Gao, N, та інші
Опубліковано: (2002)

Resonant relaxation in globular clusters
за авторством: Meiron, Y, та інші
Опубліковано: (2019)

Effect of deformation on the mechanical properties and shape memory behavior of Cu-Al-Ni and Cu-Al-Ni-Ti alloys /
за авторством: Muhammad Firdaus Shuwadi Shokeri, 1993-, author 604707, та інші
Опубліковано: (2016)

Effect of deformation on the mechanical properties and shape memory behavior of Cu-Al-Ni and Cu-Al-Ni-Ti alloys /
за авторством: Muhammad Firdaus Shuwadi Shokeri, 1993-, author 604707, та інші
Опубліковано: (2016)

Microstructural Analysis and Constitutive Modeling of Superplastic Deformation Behavior of Al-Mg-Zn-Cu-Zr-xNi Alloys with Different Ni Contents
за авторством: Zarnigor S. Turaeva, та інші
Опубліковано: (2025-01-01)

Thermal reliability of a bilayer of Ni(P)/Cu as a diffusion barrier for Cu/Sn/Cu bonding
за авторством: Lee, Byunghoon, та інші
Опубліковано: (2021)

Growth behavior of Cu, Ni and Cu/Ni electrodeposited microwires within porous Si
за авторством: Vesali, N, та інші
Опубліковано: (2019)

Deformation behavior and stress relaxation modeling of Cu–3Ti alloy prepared by a novel rolling process with the shortened passes
за авторством: Jianfei Zhang, та інші
Опубліковано: (2024-03-01)

Effect of surfactant on magnesium alloy with electroless Ni-P coating /
за авторством: Siti Rahmah Sarif, 1988-, та інші
Опубліковано: (2010)

Precipitation behavior of a new Cu-Ni-Co-Si-Fe-Mg alloy designed with low cobalt content
за авторством: Liu-xin Qin, та інші
Опубліковано: (2024-04-01)

Parameterization of Diffusion Characteristics of Atomic-Order Relaxation Kinetics in Ni–Al Alloys
за авторством: V.A. Tatarenko, T.M. Radchenko, A.Yu. Naumuk, and B.M. Mordyuk
Опубліковано: (2025-02-01)

Relaxation mechanisms of near – α titanium alloy during stress relaxation with synchronous aging
за авторством: Bao Qu, та інші
Опубліковано: (2024-11-01)

Synthesis, structure characterization, and corrosion properties of duplex electroless Ni-P/Ni-B and Ni-P/Ni-B-W coatings on mild steel
за авторством: S. Y. Ahmed, та інші
Опубліковано: (2024-10-01)

Crystallisation of amorphous Al-Y-Ni-(Cu) alloys
за авторством: Cuevas, FG, та інші
Опубліковано: (2019)

Structure transition mechanism in undercooled CuNi alloys
за авторством: AN Hongen, та інші
Опубліковано: (2021)

Crystallisation of amorphous Al-Sm-Ni-(Cu) alloys
за авторством: Cuevas, F, та інші
Опубліковано: (2019)

Study on Microstructure and Micromechanical Properties of Cu - Rich Ni - Cu - P Coating Synthesized by Electroless Plating
за авторством: LIU Yi - lin, YUAN Kang - jie, WANG Jun - hua, MAO Run - dong, HUANG Guo - bo
Опубліковано: (2022-07-01)

Effect of phosphorus content on Cu/Ni-P/Sn-3.5Ag solder joint strength after multiple reflows
за авторством: Mona, M., та інші
Опубліковано: (2013)

Smelting process of direct reduction iron bearing Ni and Cu to prepare Fe-Ni-Cu ternary alloy
за авторством: Zhu D.-Q., та інші
Опубліковано: (2019-01-01)

Studying Wear Behavior of Ni-Ti- Ag Shape Memory Alloy Synthesized by P/T
за авторством: Suad Shihab, та інші
Опубліковано: (2020-06-01)

Effect of cationic surfactant on electroless Ni-P coating on magnesium alloy /
за авторством: Esther Matius, 1989-, та інші
Опубліковано: (2011)

Process optimization of jet electrodeposition Ni–Co–P alloy coating using response surface methodology and the tribological behavior of Ni–Co–P nanocomposite coatings
за авторством: Yin Zhang, та інші
Опубліковано: (2025-02-01)