The processing, microstructure and creep properties of Pb-free solders for harsh environments
<p>The constitutive mechanical behaviour with a focus on creep of Sn-Pb and various Sn-Ag-Cu based Pb-free solders in the 25-150°C temperature range has been studied using nanoindentation and various new meso-scale tests. All alloys have been studied as bulk wave soldering bars, as-received so...
প্রধান লেখক: | Godard Desmarest, S |
---|---|
অন্যান্য লেখক: | Grant, P |
বিন্যাস: | গবেষণাপত্র |
ভাষা: | English |
প্রকাশিত: |
2013
|
বিষয়গুলি: |
অনুরূপ উপাদানগুলি
অনুরূপ উপাদানগুলি
-
Determination of the creep properties of Pb-free solders for harsh environments using meso-scale testing
অনুযায়ী: Godard Desmarest, S, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2012) -
Nanoindentation of lead free solders for harsh environments
অনুযায়ী: Marques, V, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2008) -
A comparative study of die attach strategies for use in harsh environments
অনুযায়ী: Moreira de Sousa, M
প্রকাশিত: (2012) -
Development of Pb-free solder for electronic assembly
অনুযায়ী: Li, Guoyuan.
প্রকাশিত: (2008) -
Mathematical and physical modeling of flip-chip soldering processes
অনুযায়ী: Deering, Scott E. (Scott Earl), 1967-
প্রকাশিত: (2005)