Simulation Of Underfill Encapsulation Of Electrionic Packaging Using The Lattice-Boltzmann Method
Kebanyak kajian berasaskan kaedah isipadu terhingga (FVM) telah dilaksanakan untuk mengoptimumkan dan memperbaiki proses pengkapsulan isian bawah. Namun, terdapat kajian yang terhad telah dilaksanakan dengan kaedah kekisi-Boltzmann (LBM) untuk aplikasi yang berkaitan dengan pengkapsulan isian bawah....
| প্রধান লেখক: | |
|---|---|
| বিন্যাস: | গবেষণাপত্র |
| ভাষা: | English |
| প্রকাশিত: |
2018
|
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | http://eprints.usm.my/44590/1/Simulation%20Of%20Underfill%20Encapsulation%20Of%20Electrionic%20Packaging%20Using%20The%20Lattice-Boltzmann%20Method.pdf |