Heat Pipes In Electronic Packaging [TJ264. S774 2007 f rb].

Industri electronik berkembang ke arah qualiti dan kelajuan computational yang tinggi. Keadaan ini menyebabkan peningkatan dalam flux haba. Sehubungan itu, para jurutera menghadapi satu cabaran baru untuk menangani masalah dalam pembungkusan chip. The electronic industry is developing towards hi...

ver descrição completa

Detalhes bibliográficos
Autor principal: Munusamy, Sri Jaiandran
Formato: Tese
Idioma:English
Publicado em: 2006
Assuntos:
Acesso em linha:http://eprints.usm.my/9052/1/HEAT_PIPES_IN_ELECTRONIC_PACKAGING.pdf

Registros relacionados