Microelectronics packaging handbook/

Մատենագիտական մանրամասներ
Հիմնական հեղինակներ:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J.
Ձևաչափ:
Հրապարակվել է:	New York : Van Nostrand Reinhold, 1989
Խորագրեր:	Microelectronic packaging

Նմանատիպ նյութեր