Solder metallurgy studies in flip chips [microfilm] /

Project Paper (Bachelor of Engineering (Mechanical - Pure)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2001

Opis bibliograficzny
1. autor: 384464 Beh, Keh Shin
Format:
Język:eng
Wydane: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2001
Hasła przedmiotowe: