Introduction to system on package : miniaturization of the entire system /

Introduction to system on package : miniaturization of the entire system /

16

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: 225994 Tummala, Rao R., Swaminathan, Madhavan
التنسيق:
اللغة:eng
منشور في: New York, NY. : McGraw-Hill, 2008
الموضوعات:
Multichip modules (Microelectronics)
Microelectronic packaging

مواد مشابهة