Iyer, S. S., & Auberton-Herve, A. J. (2002). Silicon wafer bonding technology: For VLSI and MEMS applications. London : INSPEC.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Iyer, Subramanian S., و Andre J. Auberton-Herve. Silicon Wafer Bonding Technology: For VLSI and MEMS Applications. London : INSPEC, 2002.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Iyer, Subramanian S., و Andre J. Auberton-Herve. Silicon Wafer Bonding Technology: For VLSI and MEMS Applications. London : INSPEC, 2002.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.