Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

Iyer, S. S., & Auberton-Herve, A. J. (2002). Silicon wafer bonding technology: For VLSI and MEMS applications. London : INSPEC.

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

Iyer, Subramanian S., και Andre J. Auberton-Herve. Silicon Wafer Bonding Technology: For VLSI and MEMS Applications. London : INSPEC, 2002.

Παραπομπή σε μορφή MLA (9th εκδ.)

Iyer, Subramanian S., και Andre J. Auberton-Herve. Silicon Wafer Bonding Technology: For VLSI and MEMS Applications. London : INSPEC, 2002.

Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.