Iyer, S. S., & Auberton-Herve, A. J. (2002). Silicon wafer bonding technology: For VLSI and MEMS applications. London : INSPEC.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Iyer, Subramanian S., và Andre J. Auberton-Herve. Silicon Wafer Bonding Technology: For VLSI and MEMS Applications. London : INSPEC, 2002.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Iyer, Subramanian S., và Andre J. Auberton-Herve. Silicon Wafer Bonding Technology: For VLSI and MEMS Applications. London : INSPEC, 2002.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.