Binderless grinding wheel for failure analysis of silicon die on I. C chips /

Project Paper (Bachelor of Mechanical Engineering(Manufacturing) - Universiti Teknologi Malaysia, 2003

מידע ביבליוגרפי
מחבר ראשי: 423577 Woon, Keng Soon
פורמט:
שפה:eng
יצא לאור: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2003
נושאים: