Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /
16
| Váldodahkki: | |
|---|---|
| Materiálatiipa: | |
| Giella: | eng |
| Almmustuhtton: |
New York, N.Y. : McGraw-Hill,
2004
|
| Fáttát: |
16
| Váldodahkki: | |
|---|---|
| Materiálatiipa: | |
| Giella: | eng |
| Almmustuhtton: |
New York, N.Y. : McGraw-Hill,
2004
|
| Fáttát: |