Intermetallic compound (IMC) formation in lead free soldering on immersion silver finish [electronic resource] /

Intermetallic compound (IMC) formation in lead free soldering on immersion silver finish [electronic resource] /

Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteraan (Mekanikal-Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2009

Xehetasun bibliografikoak
Egile Nagusiak: 170422 Chua, Chai Ying, Fakulti Kejuruteraan Mekanikal
Formatua:
Hizkuntza:eng
Argitaratua: 2009
Gaiak:
Intermetallic compounds
Solder and soldering
Deskribapena
Gaia:Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteraan (Mekanikal-Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2009

Antzeko izenburuak