Effect of nickle doping in Sn-Ag-Cu solders on intermetallics formed during soldering on direct immersion gold (DIG) surface finish /

Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteran (Mekanikal - Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2011

Sonraí bibleagrafaíochta
Príomhchruthaitheoirí: Ng, Theng Pin, 1987-, Ali Ourdjini, Fakulti Kejuruteraan Mekanikal
Formáid:
Teanga:eng
Foilsithe / Cruthaithe: 2011
Ábhair: