Перейти до змісту
VuFind
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Հայերէն
Українська
Sámegiella
Монгол
Мова
Всі поля
Назва
Автор
Предмет
Шифр
ISBN/ISSN
Тег
Знайти
Розширений
Integration of damage-based mo...
Цитувати
Відправити по sms
Відправити е-поштою
Друк
Експортувати запис
Екпортувати в RefWorks
Екпортувати в EndNoteWeb
Екпортувати в EndNote
Постійне посилання
Integration of damage-based models for fatigue of solder interconnects [electronic resource] /
Thesis (Ph.D (Kejuruteraan Mekanikal)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2012
Бібліографічні деталі
Автор:
Norhashimah Mohd. Shaffiar, 1979-
Формат:
Мова:
eng
Опубліковано:
2012
Предмети:
Solder and soldering
Примірники
Опис
Схожі ресурси
Службовий вигляд
Схожі ресурси
Integration of damage-based models for fatigue of solder interconnects /
за авторством: Norhashimah Mohd. Shaffiar, 1979-, та інші
Опубліковано: (2012)
Solder joint reliability assessment /
за авторством: 304103 Mohd. Nasir Tamin, та інші
Опубліковано: (2014)
Classical and damage mechanics-based models for lead-free solder interconnects [electronic resource] /
за авторством: Lai, Zheng Bo, 1984-, та інші
Опубліковано: (2009)
Interfacial reactions during soldering of lead-free solders on copper and nickel substrates [electronic resource] /
за авторством: 288113 Siti Rabiatull Aisha Idris
Опубліковано: (2012)
Interfacial reactions during soldering between lead-free solders and immersion silver surface finish [electronic resource] /
за авторством: Tyah, Jun Hao, 1985-
Опубліковано: (2009)