Metodologia para avaliação da colagem em painéis compensados

Este trabalho descreve um método para avaliar o grau de qualidade da colagem em painéis compensados, analisando a falha na linha de cola após o seu cisalhamento. O teste é feito segundo normas especificas, utilizando um sistema de imagem Micro-Videomat acoplado a um microcomputador.

Bibliographic Details
Main Authors: Roland E. Vetter, Francisco Mota da Silva
Format: Article
Language:English
Published: Instituto Nacional de Pesquisas da Amazônia 1988-01-01
Series:Acta Amazonica
Online Access:http://www.scielo.br/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0044-59671988000400269&tlng=pt