Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador
Los Materiales de Interfaz Térmica (TIM, por sus siglas en inglés) son aquellos que se utilizan en microelectrónica, principalmente en microprocesadores, para aumentar el rendimiento de la transferencia de calor entre el chip de silicio y el disipador de calor de cobre, reemplazando al aire present...
| Main Author: | |
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| Format: | Article |
| Language: | Spanish |
| Published: |
Instituto Tecnológico de Costa Rica
2013-12-01
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| Series: | Tecnología en Marcha |
| Subjects: | |
| Online Access: | https://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/1579 |