Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador
Los Materiales de Interfaz Térmica (TIM, por sus siglas en inglés) son aquellos que se utilizan en microelectrónica, principalmente en microprocesadores, para aumentar el rendimiento de la transferencia de calor entre el chip de silicio y el disipador de calor de cobre, reemplazando al aire present...
Main Author: | |
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Format: | Article |
Language: | Spanish |
Published: |
Instituto Tecnológico de Costa Rica
2013-12-01
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Series: | Tecnología en Marcha |
Subjects: | |
Online Access: | https://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/1579 |
_version_ | 1811166730991435776 |
---|---|
author | José Alberto Salazar-Jiménez |
author_facet | José Alberto Salazar-Jiménez |
author_sort | José Alberto Salazar-Jiménez |
collection | DOAJ |
description |
Los Materiales de Interfaz Térmica (TIM, por sus siglas en inglés) son aquellos que se utilizan en microelectrónica, principalmente en microprocesadores, para aumentar el rendimiento de la transferencia de calor entre el chip de silicio y el disipador de calor de cobre, reemplazando al aire presente en esta zona debido a la rugosidad de la superficie de ambos componentes. La transferencia de calor en los TIM depende principalmente de su composición y espesor. En este trabajo se determinó el espesor y la composición química del material de interfaz térmica de un microprocesador Intel Pentium 4, mediante el uso de un Microscopio de Barrido Electrónico (SEM, por sus siglas en inglés) equipado con un espectrómetro de espectroscopía de dispersión de energía de rayos x (EDX, en inglés) en el Laboratorio de Nanotecnología del Instituto Tecnológico de Costa Rica.
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first_indexed | 2024-04-10T15:57:05Z |
format | Article |
id | doaj.art-63f9dd10d4734520a8f466bae008be8c |
institution | Directory Open Access Journal |
issn | 0379-3982 2215-3241 |
language | Spanish |
last_indexed | 2024-04-10T15:57:05Z |
publishDate | 2013-12-01 |
publisher | Instituto Tecnológico de Costa Rica |
record_format | Article |
series | Tecnología en Marcha |
spelling | doaj.art-63f9dd10d4734520a8f466bae008be8c2023-02-10T14:31:11ZspaInstituto Tecnológico de Costa RicaTecnología en Marcha0379-39822215-32412013-12-0126410.18845/tm.v26i4.1579Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesadorJosé Alberto Salazar-Jiménez Los Materiales de Interfaz Térmica (TIM, por sus siglas en inglés) son aquellos que se utilizan en microelectrónica, principalmente en microprocesadores, para aumentar el rendimiento de la transferencia de calor entre el chip de silicio y el disipador de calor de cobre, reemplazando al aire presente en esta zona debido a la rugosidad de la superficie de ambos componentes. La transferencia de calor en los TIM depende principalmente de su composición y espesor. En este trabajo se determinó el espesor y la composición química del material de interfaz térmica de un microprocesador Intel Pentium 4, mediante el uso de un Microscopio de Barrido Electrónico (SEM, por sus siglas en inglés) equipado con un espectrómetro de espectroscopía de dispersión de energía de rayos x (EDX, en inglés) en el Laboratorio de Nanotecnología del Instituto Tecnológico de Costa Rica. https://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/1579Material de Interfaz TérmicamicroprocesadorSEMEDX. |
spellingShingle | José Alberto Salazar-Jiménez Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador Tecnología en Marcha Material de Interfaz Térmica microprocesador SEM EDX. |
title | Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador |
title_full | Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador |
title_fullStr | Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador |
title_full_unstemmed | Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador |
title_short | Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador |
title_sort | caracterizacion del material de interfaz termica tim de un microprocesador |
topic | Material de Interfaz Térmica microprocesador SEM EDX. |
url | https://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/1579 |
work_keys_str_mv | AT josealbertosalazarjimenez caracterizaciondelmaterialdeinterfaztermicatimdeunmicroprocesador |