Caractérisation expérimentale du comportement mécanique d'assemblage haute température pour l'électronique de puissance Experimental characterization of the mechanical behavior of high-temperature assembly for power electronics
Le comportement mécanique de deux types de connexion haute température mises en œuvre pour l'assemblage de composants d'électronique de puissance a été étudié : une jonction réalisée par brasage en phase liquide transitoire (TLPB) d'Ag-In et une autre par brasage d'un eutectique...
| Main Authors: | , , , |
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| Format: | Article |
| Language: | English |
| Published: |
EDP Sciences
2013-11-01
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| Series: | MATEC Web of Conferences |
| Online Access: | http://dx.doi.org/10.1051/matecconf/20130702013 |