Mathematical and physical modeling of flip-chip soldering processes

Thesis (Ph. D.)--Massachusetts Institute of Technology, Dept. of Materials Science and Engineering, 1995.

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας:	Deering, Scott E. (Scott Earl), 1967-
Άλλοι συγγραφείς:	Julian Szekely.
Μορφή:	Thesis
Γλώσσα:	eng
Έκδοση:	Massachusetts Institute of Technology 2005
Θέματα:	Materials Science and Engineering
Διαθέσιμο Online:	http://hdl.handle.net/1721.1/11115

Διαδίκτυο

http://hdl.handle.net/1721.1/11115