Electromigration failure and reliability of single-crystal and polycyrstalline aluminum interconnects for integrated circuits

Thesis (Ph. D.)--Massachusetts Institute of Technology, Dept. of Materials Science and Engineering, 1995.

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي:	Joo, Young-Chang
مؤلفون آخرون:	Carl V. Thompson.
التنسيق:	أطروحة
اللغة:	eng
منشور في:	Massachusetts Institute of Technology 2005
الموضوعات:	Materials Science and Engineering
الوصول للمادة أونلاين:	http://hdl.handle.net/1721.1/11446

الانترنت

http://hdl.handle.net/1721.1/11446