Through-substrate interconnects for 3-D integration and RF systems
Thesis (Ph. D.)--Massachusetts Institute of Technology, Dept. of Electrical Engineering and Computer Science, February 2007.
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Tác giả khác: | |
| Định dạng: | Luận văn |
| Ngôn ngữ: | eng |
| Được phát hành: |
Massachusetts Institute of Technology
2007
|
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | http://hdl.handle.net/1721.1/38922 |