Ultrasonic evaluation of silicon/adhesive/copper interfaces in IC packages
This thesis evaluated the quality of the silicon/die attach/copper leadframe interfaces by using normal incidence ultrasonic waves.
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | أطروحة |
| منشور في: |
2008
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/5673 |