Industrial attachment with Advanced Micro Devices
The project undertaken involved development of the encapsulation materials and process for the uBGA package. Two types of uBGA packages were evaluated.
| Հիմնական հեղինակ: | |
|---|---|
| Այլ հեղինակներ: | |
| Ձևաչափ: | |
| Հրապարակվել է: |
2008
|
| Խորագրեր: | |
| Առցանց հասանելիություն: | http://hdl.handle.net/10356/8165 |