Industrial attachment with Advanced Micro Devices

The project undertaken involved development of the encapsulation materials and process for the uBGA package. Two types of uBGA packages were evaluated.

Մատենագիտական մանրամասներ
Հիմնական հեղինակ: Chua, Pauline May Lee.
Այլ հեղինակներ: Widjaja, Sujanto
Ձևաչափ: Industrial Attachment (IA)
Հրապարակվել է: 2008
Խորագրեր:
Առցանց հասանելիություն:http://hdl.handle.net/10356/8165