Industrial attachment with Advanced Micro Devices
The project undertaken involved development of the encapsulation materials and process for the uBGA package. Two types of uBGA packages were evaluated.
Հիմնական հեղինակ: | |
---|---|
Այլ հեղինակներ: | |
Ձևաչափ: | |
Հրապարակվել է: |
2008
|
Խորագրեր: | |
Առցանց հասանելիություն: | http://hdl.handle.net/10356/8165 |