Residual stress and subsurface damage in machined alumina and alumina/silicon carbide nanocomposite ceramics
We have used TEM and Hertzian indentation to study the interrelation between subsurface damage and residual stress introduced by grinding and diamond polishing surfaces of polycrystalline alumina and 5%SiC/alumina nanocomposites. In all cases a layer of high dislocation density was found near the su...
প্রধান লেখক: | Wu, H, Roberts, S, Derby, B |
---|---|
বিন্যাস: | Journal article |
ভাষা: | English |
প্রকাশিত: |
Elsevier
2001
|
অনুরূপ উপাদানগুলি
অনুরূপ উপাদানগুলি
-
Residual stress determination and subsurface microstructure in ground and polished alumina/silicon carbide nanocomposites and monolithic alumina ceramics
অনুযায়ী: Wu, H, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2000) -
Subsurface damage in alumina and alumina-silicon carbide nanocomposites
অনুযায়ী: Tanner, B, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2004) -
Ductile deformation in alumina/silicon carbide nanocomposites
অনুযায়ী: Wu, H, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2010) -
Sub-surface damage in ground and annealed alumina and alumina-silicon carbide nanocomposites
অনুযায়ী: Tanner, B, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2006) -
Crack healing in an alumina/silicon carbide nanocomposite after grinding and annealing
অনুযায়ী: Wu, H, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2000)