Riches, S., Cannon, K., Johnston, C., Sousa, M., Grant, P., Gulliver, J., . . . Firmstone, M. (2010). Application of high temperature electronics packaging technology to signal conditioning and processing circuits.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Riches, S., et al. Application of High Temperature Electronics Packaging Technology to Signal Conditioning and Processing Circuits. 2010.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Riches, S., et al. Application of High Temperature Electronics Packaging Technology to Signal Conditioning and Processing Circuits. 2010.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.