Riches, S., Cannon, K., Johnston, C., Sousa, M., Grant, P., Gulliver, J., . . . Firmstone, M. (2010). Application of high temperature electronics packaging technology to signal conditioning and processing circuits.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Riches, S., et al. Application of High Temperature Electronics Packaging Technology to Signal Conditioning and Processing Circuits. 2010.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Riches, S., et al. Application of High Temperature Electronics Packaging Technology to Signal Conditioning and Processing Circuits. 2010.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.