Riches, S., Cannon, K., Johnston, C., Sousa, M., Grant, P., Gulliver, J., . . . Firmstone, M. (2010). Application of high temperature electronics packaging technology to signal conditioning and processing circuits.
Չիկագոյի ոճի (17րդ խմբ.) մեջբերումRiches, S., et al. Application of High Temperature Electronics Packaging Technology to Signal Conditioning and Processing Circuits. 2010.
MLA (9րդ խմբ.) ՄեջբերումRiches, S., et al. Application of High Temperature Electronics Packaging Technology to Signal Conditioning and Processing Circuits. 2010.
Զգուշացում. այս մեջբերումները միշտ չէ, որ կարող են 100% ճշգրիտ լինել.