Riches, S., Cannon, K., Johnston, C., Sousa, M., Grant, P., Gulliver, J., . . . Firmstone, M. (2010). Application of high temperature electronics packaging technology to signal conditioning and processing circuits.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Riches, S., et al. Application of High Temperature Electronics Packaging Technology to Signal Conditioning and Processing Circuits. 2010.
Стиль цитування MLA (9-ме видання)Riches, S., et al. Application of High Temperature Electronics Packaging Technology to Signal Conditioning and Processing Circuits. 2010.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.