Application of high temperature electronics packaging technology to signal conditioning and processing circuits

Application of high temperature electronics packaging technology to signal conditioning and processing circuits

The requirement to install electronic power and control systems in high temperature environments has posed a challenge to the traditional limit of 125°C for high temperature exposure of electronics systems. The leap in operating temperature to above 200°C in combination with high pressures, vibratio...

সম্পূর্ণ বিবরণ

গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক:	Riches, S, Cannon, K, Johnston, C, Sousa, M, Grant, P, Gulliver, J, Langley, M, Pittson, R, Serban, S, Baghurst, D, Firmstone, M
বিন্যাস:	Journal article
ভাষা:	English
প্রকাশিত:	2010

অনুরূপ উপাদানগুলি

Assessment of the reliability of high temperature electronics packaging technology
অনুযায়ী: Riches, S, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2008)

Development of high temperature electronics packaging technology for long term operation at 250°C
অনুযায়ী: Riches, S, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2009)

High temperature endurance of packaged SOI devices for signal conditioning and processing applications
অনুযায়ী: Riches, S, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2011)

Assessing the reliability of die attach materials in electronic packages for high temperature applications
অনুযায়ী: Sousa, M, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2010)

High temperature Au-based solder reliability in electronic packages for harsh environments
অনুযায়ী: Sousa, M, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2011)

Realisation of high temperature electronics packaging technology for sensor conditioning and processing applications
অনুযায়ী: Riches, S, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2012)

Understanding die attach materials performance in electronic packages under harsh environments
অনুযায়ী: Sousa, M, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2010)

End of life failure modes for packaged SOI devices for signal conditioning and processing applications
অনুযায়ী: Riches, S, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2012)

Optimizing the performance of the Au-Si system for high temperature die attach applications
অনুযায়ী: Sousa, M, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2011)

Advances in electronic circuit packaging
অনুযায়ী: International Electronic Circuit Packaging Symposium (1960 : Boulder)
প্রকাশিত: (1961)

Design and assembly of high temperature distributed aero-engine control system demonstrator
অনুযায়ী: Riches, S, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2014)

Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /
অনুযায়ী: Harper, Charles A.
প্রকাশিত: (2002)

Integrated Circuit Packaging /
অনুযায়ী: Gallardo, Fausto, author 639894
প্রকাশিত: (2012)

Electric circuit theory/
অনুযায়ী: 412920 Riches, B. E.
প্রকাশিত: (1989)

Electronic circuits, signals and systems/
অনুযায়ী: 183865 Mason, Samuel J., অন্যান্য
প্রকাশিত: (1960)

A High-Temperature Piezoresistive Pressure Sensor with an Integrated Signal-Conditioning Circuit
অনুযায়ী: Zong Yao, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2016-06-01)

Low temperature transient liquid phase bonding for electronic packaging
অনুযায়ী: Hou, Michelle M. (Michelle Ming-Jan)
প্রকাশিত: (2011)

Circuits, interconnections, and packaging for VLSI /
অনুযায়ী: 171718 Bakoglu, H. B.
প্রকাশিত: (1990)

Integrated circuit package antenna
অনুযায়ী: Li, Wenbo.
প্রকাশিত: (2008)

Low temperature electronics : physics, devices, circuits and applications /
অনুযায়ী: 378043 Gutierrez-D., Edmundo A., অন্যান্য
প্রকাশিত: (2001)

Themo-mechanical Interfacial Stress Analysis in Electronic Packaging at Different Temperature Conditions: Revisit Author’s Work
অনুযায়ী: Sujan D., অন্যান্য
প্রকাশিত: (2018-01-01)

Integrated circuit packaging, assembly, and interconnections /
অনুযায়ী: 223073 Greig, William J.
প্রকাশিত: (2007)

ANALOG ELECTRONICS : Circuits, Systems and Signal Processing /
অনুযায়ী: Akanksha Dewaker, author, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2018)

Simulation Analysis of Signal Conditioning Circuits for Plants’ Electrical Signals
অনুযায়ী: Mirella Carneiro, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2022-11-01)

Maize Seed Quality Evaluation at the Temperature Room Storage with Open Package Condition
অনুযায়ী: Rahmawati Rahmawati, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2019-10-01)

Signaling Circuits and Regulation of Immune Suppression by Ovarian Tumor-Associated Macrophages
অনুযায়ী: Martin J. Cannon, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2015-05-01)

The behaviour of Au-Au wire bonds in extreme environments
অনুযায়ী: Shepherd, D, অন্যান্য
প্রকাশিত: (2010)

Solder paste in electronics packaging : technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly /
অনুযায়ী: 342034 Hwang, Jennie S.
প্রকাশিত: (1989)

Solder paste in electronics packaging : technology and applications in surface mount, hybrid, circuits, and component assembly /
অনুযায়ী: 342034 Hwang, Jennie S.
প্রকাশিত: (1992)

Electrical design of signal conditioning and signal processing circuit for Rogowski coil
অনুযায়ী: Francis, Antony Denisha
প্রকাশিত: (2016)

Noise coupling analysis in integrated circuit packaging
অনুযায়ী: Fernandus, Wylie
প্রকাশিত: (2015)

Solid state electronic control for air conditioning and refrigeration /
অনুযায়ী: Langley, Billy C., 1931-
প্রকাশিত: (1989)

Drop-impact analysis of packaged electronic products containing nonlinear cushion buffers and multilayer circuit boards
অনুযায়ী: Wang, Yuqi
প্রকাশিত: (2008)

Digital electronic circuits /
অনুযায়ী: 180569 Glasford, Glenn M.
প্রকাশিত: (1988)

Miniaturized electronic circuit for amplification and wireless transmission of ECG signal [electronic resource] /
অনুযায়ী: Lim, Ai Jia, 1990- , author
প্রকাশিত: (2014)

High temperature electronics in Europe
অনুযায়ী: Johnston, C
প্রকাশিত: (2006)

Electronic and switching circuits /
অনুযায়ী: Bozic, S. M. (Svetozar Mile), অন্যান্য
প্রকাশিত: (1975)

Finite element simulation of drop impact of printed circuit board package assembly of generic mobile electronics product [electronic resource] /
অনুযায়ী: 452473 Cheah, Ui Ping
প্রকাশিত: (2007)

Novel integrated circuit pressed ceramic package antenna
অনুযায়ী: Xue, Yang
প্রকাশিত: (2008)

Microcrack Detection And Noise Reduction In Integrated Circuit Packages
অনুযায়ী: Koh, Ye Sheng
প্রকাশিত: (2018)