Application of high temperature electronics packaging technology to signal conditioning and processing circuits

Application of high temperature electronics packaging technology to signal conditioning and processing circuits

The requirement to install electronic power and control systems in high temperature environments has posed a challenge to the traditional limit of 125°C for high temperature exposure of electronics systems. The leap in operating temperature to above 200°C in combination with high pressures, vibratio...

Ամբողջական նկարագրություն

Մատենագիտական մանրամասներ
Հիմնական հեղինակներ:	Riches, S, Cannon, K, Johnston, C, Sousa, M, Grant, P, Gulliver, J, Langley, M, Pittson, R, Serban, S, Baghurst, D, Firmstone, M
Ձևաչափ:	Journal article
Լեզու:	English
Հրապարակվել է:	2010

Նմանատիպ նյութեր

Assessment of the reliability of high temperature electronics packaging technology
‌: Riches, S, և այլն
Հրապարակվել է: (2008)

Development of high temperature electronics packaging technology for long term operation at 250°C
‌: Riches, S, և այլն
Հրապարակվել է: (2009)

High temperature endurance of packaged SOI devices for signal conditioning and processing applications
‌: Riches, S, և այլն
Հրապարակվել է: (2011)

Assessing the reliability of die attach materials in electronic packages for high temperature applications
‌: Sousa, M, և այլն
Հրապարակվել է: (2010)

High temperature Au-based solder reliability in electronic packages for harsh environments
‌: Sousa, M, և այլն
Հրապարակվել է: (2011)

Realisation of high temperature electronics packaging technology for sensor conditioning and processing applications
‌: Riches, S, և այլն
Հրապարակվել է: (2012)

Understanding die attach materials performance in electronic packages under harsh environments
‌: Sousa, M, և այլն
Հրապարակվել է: (2010)

End of life failure modes for packaged SOI devices for signal conditioning and processing applications
‌: Riches, S, և այլն
Հրապարակվել է: (2012)

Optimizing the performance of the Au-Si system for high temperature die attach applications
‌: Sousa, M, և այլն
Հրապարակվել է: (2011)

Advances in electronic circuit packaging
‌: International Electronic Circuit Packaging Symposium (1960 : Boulder)
Հրապարակվել է: (1961)

Design and assembly of high temperature distributed aero-engine control system demonstrator
‌: Riches, S, և այլն
Հրապարակվել է: (2014)

Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /
‌: Harper, Charles A.
Հրապարակվել է: (2002)

Integrated Circuit Packaging /
‌: Gallardo, Fausto, author 639894
Հրապարակվել է: (2012)

Electric circuit theory/
‌: 412920 Riches, B. E.
Հրապարակվել է: (1989)

Electronic circuits, signals and systems/
‌: 183865 Mason, Samuel J., և այլն
Հրապարակվել է: (1960)

A High-Temperature Piezoresistive Pressure Sensor with an Integrated Signal-Conditioning Circuit
‌: Zong Yao, և այլն
Հրապարակվել է: (2016-06-01)

Low temperature transient liquid phase bonding for electronic packaging
‌: Hou, Michelle M. (Michelle Ming-Jan)
Հրապարակվել է: (2011)

Circuits, interconnections, and packaging for VLSI /
‌: 171718 Bakoglu, H. B.
Հրապարակվել է: (1990)

Integrated circuit package antenna
‌: Li, Wenbo.
Հրապարակվել է: (2008)

Low temperature electronics : physics, devices, circuits and applications /
‌: 378043 Gutierrez-D., Edmundo A., և այլն
Հրապարակվել է: (2001)

Themo-mechanical Interfacial Stress Analysis in Electronic Packaging at Different Temperature Conditions: Revisit Author’s Work
‌: Sujan D., և այլն
Հրապարակվել է: (2018-01-01)

Integrated circuit packaging, assembly, and interconnections /
‌: 223073 Greig, William J.
Հրապարակվել է: (2007)

ANALOG ELECTRONICS : Circuits, Systems and Signal Processing /
‌: Akanksha Dewaker, author, և այլն
Հրապարակվել է: (2018)

Simulation Analysis of Signal Conditioning Circuits for Plants’ Electrical Signals
‌: Mirella Carneiro, և այլն
Հրապարակվել է: (2022-11-01)

Maize Seed Quality Evaluation at the Temperature Room Storage with Open Package Condition
‌: Rahmawati Rahmawati, և այլն
Հրապարակվել է: (2019-10-01)

Signaling Circuits and Regulation of Immune Suppression by Ovarian Tumor-Associated Macrophages
‌: Martin J. Cannon, և այլն
Հրապարակվել է: (2015-05-01)

The behaviour of Au-Au wire bonds in extreme environments
‌: Shepherd, D, և այլն
Հրապարակվել է: (2010)

Solder paste in electronics packaging : technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly /
‌: 342034 Hwang, Jennie S.
Հրապարակվել է: (1989)

Solder paste in electronics packaging : technology and applications in surface mount, hybrid, circuits, and component assembly /
‌: 342034 Hwang, Jennie S.
Հրապարակվել է: (1992)

Electrical design of signal conditioning and signal processing circuit for Rogowski coil
‌: Francis, Antony Denisha
Հրապարակվել է: (2016)

Noise coupling analysis in integrated circuit packaging
‌: Fernandus, Wylie
Հրապարակվել է: (2015)

Solid state electronic control for air conditioning and refrigeration /
‌: Langley, Billy C., 1931-
Հրապարակվել է: (1989)

Drop-impact analysis of packaged electronic products containing nonlinear cushion buffers and multilayer circuit boards
‌: Wang, Yuqi
Հրապարակվել է: (2008)

Digital electronic circuits /
‌: 180569 Glasford, Glenn M.
Հրապարակվել է: (1988)

Miniaturized electronic circuit for amplification and wireless transmission of ECG signal [electronic resource] /
‌: Lim, Ai Jia, 1990- , author
Հրապարակվել է: (2014)

High temperature electronics in Europe
‌: Johnston, C
Հրապարակվել է: (2006)

Electronic and switching circuits /
‌: Bozic, S. M. (Svetozar Mile), և այլն
Հրապարակվել է: (1975)

Finite element simulation of drop impact of printed circuit board package assembly of generic mobile electronics product [electronic resource] /
‌: 452473 Cheah, Ui Ping
Հրապարակվել է: (2007)

Novel integrated circuit pressed ceramic package antenna
‌: Xue, Yang
Հրապարակվել է: (2008)

Microcrack Detection And Noise Reduction In Integrated Circuit Packages
‌: Koh, Ye Sheng
Հրապարակվել է: (2018)